MarkScan S 双转台五轴检测方案， 3D形貌和轮廓检测利器

智能穿戴设备如（VR/AR 眼镜、曲面电子手表）具有大曲面，形貌复杂的特点、难以用传统影像平台测量尺寸，这款专为复杂型面检测而设计的 MarkScan S，通过五轴双转台的设计和强大的线激光扫描功能， 实现点云3D 拼接，解决了智能穿戴产品品质控制过程中尺寸检测，特别是难度很大的内腔尺寸检测。
  

MarkScan S方案所配置的双转台拥有专业的转台校准系统，数据误差小，市面上一些同类型设备即使配有转台，但没有完整专业的转台校准体系，无法保证转台精度。MarkScan S方案转台可以 360 度进行旋转，单个激光即可覆盖产品整个外壳，无需多个传感器，传感器带转台可以倾斜对产品内腔进行扫描，得到完整的产品3D点云。
  
                       校准之前                                                        校准之后

MarkScan S方案配置中标配一个激光，可以根据客户需要选配另外一个激光或者相机。通过上下线激光对射，测量产品厚度，满足用户需求同时兼顾测量效率。CCD 相机测量长、宽尺寸，设备传感器兼容性强；方案采用的夹具灵活度高，可以兼容多种尺寸的产品，对于不规则工件，可以很好的进行测量，不受产品形状限制。

   
在数据分析上，方案通过自主研发的专业影像测量软件Metus对点云进行采集与处理，加上专门针对3D 点云图开发的自动化测量软件-VSE，对Metus软件收集出来的3D点云数据进行测量、检查、比较和分析，保证测量结果的直观性和可靠性。VSE软件对长度，轮廓度，平面度等尺寸具有强大的处理能力；

MarkScan S 双转台五轴检测方案可以替代多传感器设备，降低成本，提高效率，双激光扫描检测提高测量精度；专业点云分析软件，功能强大， 方案广泛应用于手机 、手表 、耳机等电子产品外壳及面板检测及不规则工件的3D 扫描。